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2019年是半导体行业的一年盛景，不少厂商推出了令人瞩目的芯片产品。本文将为您带介这些令人印象深刻的芯片发布。

华为终端5G芯片巴龙5000和5G基站芯片天罡

1月24日，华为发布了两款5G芯片，分别是5G基站核心芯片天罡和5G终端基带芯片巴龙5000。天罡芯片在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA和无源阵子，实现了2.5倍运算能力提升，单芯片可控制高达64路通道。巴龙5000则具备多模单芯模组、Sub-6 GHz 200MHz的高峰下行速度，以及支持NSA和SA架构的芯片组。

依图科技“求索”

5月9日，依图科技推出了云端深度学习推理定制化SoC芯片——“求索”。该芯片实现了从设计到制造的全面国产化，基于领域专用架构（Domain Specific Architecture，DSA）理念，专为计算机视觉应用而生。其性能在同等功耗下远超现有主流产品，安防摄像头单路功耗仅为英伟达GPU P4的30%。

华为麒麟810

6月21日，华为推出了麒麟810芯片，采用台积电7nm制程，集成自研达芬奇架构NPU，旗舰版A76大核CPU和定制GPU。麒麟810在性能和能效上均有显著提升，支持旗舰版IVP和ISP，展现了强大的整体性能。

百度远场语音交互芯片“鸿鹄”

7月3日，百度发布了远场语音交互芯片“鸿鹄”。该芯片采用HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW，适用于车载语音交互和智能家具等场景。

阿里RISC-V处理器玄铁910

7月25日，阿里推出了业界最强的RISC-V处理器——玄铁910。该芯片采用16核架构，AI增强的向量计算引擎，性能较主流RISC-V指令提升40%，支持16核并行计算，适合AIoT场景。

清华大学湃方科技AI芯片Tritium 103

10月22日，清华大学湃方科技发布了人工智能芯片Tritium 103，面向视觉应用的超低功耗嵌入式AI协处理器。该芯片在ISLPED 2019上获得一等奖，已在多个行业应用，功耗低于40mW，能效最高达140.3 TOPS/W。

科大讯飞AI芯片CSK400X系列

10月24日，科大讯飞推出了语音AI芯片CSK400X系列，算力可达128GOPS/s，支持200个唤醒词，适用于家电语音控制。

英特尔Movidius VPU和Nervana NNP

11月13日，英特尔发布了Movidius Keem Bay VPU，性能提升了10倍以上，适用于边缘媒体和推理应用。同时发布了Nervana NNP，支持深度学习训练和推理，具备高能效和灵活外形设计。

联发科天玑1000

11月26日，联发科推出了天玑1000芯片，支持5G双载波聚合和双卡双待，GPU性能提升25%，CPU性能提升两倍，支持8K视频拍摄和64MP相机。

高通骁龙865和骁龙765/765G

12月4日，高通发布了骁龙865和骁龙765/765G芯片，支持5G mmWave和Sub-6 GHz，AI引擎提升至第5代，GPU性能提升25%，支持8K HDR10+视频拍摄。

以上芯片在性能、功耗和技术创新方面均有突破，是2019年半导体领域的亮点。

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